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커넥티드 인사이트는 다양한 산업에 최적화된
통합 비전 기술을 제공합니다.

반도체

Wafer Edge Crack 검사 시스템

Wafer Edge만 확대 측정하여, Wafer를 회전하면서 Chipping을 효과적으로 측정합니다.

웨이퍼 표면 및 미세 패턴 상태를 비접촉 방식으로 검사하는 장면

웨이퍼의 표면 및 미세 패턴 상태를 비접촉 방식으로 검사하는 장면

웨이퍼 회전 검사 및 레이저 센서 구성

가장자리의 미세 결함 및 패턴 상태를 정밀 검출한 실제 촬영 데이터

가장자리 미세 결함 및 패턴 상태를 정밀 검출한 실제 촬영 데이터

[반도체 공정 후 표면 AOI(자동 광학 검사) 시스템의 작동 원리와 검사 과정]

Wafer 표면검사

고해상도로 wafer 표면을 촬영하여 얼룩, 스크래치, 이물, Chipping등의 여러 불량들을 검사하여, 공정 분석에 적용합니다.

Wafer 표면검사 스캔 장비가 웨이퍼를 검사하는 장면
[Wafer 표면검사 스캔]
패턴 홀 및 패턴 간격 측정 결과 예시
[패턴 홀 및 패턴 간격 측정 결과 예시]