Area Camera Type
R&D
산업 현장의 데이터를 기술로 연결하고, AI 머신비전과 정밀 제어 연구를 통해
제조 품질과 생산성을 높이는 실용적 혁신을 만들어갑니다.
2.5D 이미지 합성 솔루션
시분할 주파수 변조 (Time-SharingFrequencyModulation)
제어로 광원이 수평·수직 줄무늬 패턴을 다양한 조합으로 동시에 생성합니다.
이후 이러한 투영된 줄무늬를 측정 대상 물체의 표면에 비춘 상태로 촬영하고 위상 이동(Phase-Shifting) 알고리즘을 이용하여 검출에 적합한 다양한 형태의 2.5차원(2.5D) 영상을 합성, 미세 단차 · 굴곡 결함까지 입체적으로 검출합니다.
조명시스템
Line Scan Camera Type
고속 Align 솔루션 고도화
고속 Align 솔루션의 알고리즘을 고도화하여 초당 100회 Align을 개발하고 있습니다.
Wafer 내부 크랙 검사
NIR(근적외선) 파장대 레이저 조명과 전용 카메라 조합으로 Wafer 표면 아래 내부 Crack까지 검출합니다.
AI 검사를 적용하여 형태가 일정하지 않은 비정형 Crack 및 불량까지 효과적으로 검출합니다.
